Applikationsingenieur - Telemetrie (M/W/D)

Finetech ist ein weltweit tätiges mittelständisches Unternehmen im Sondermaschinenbau. Kerngeschäft sind Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von Maschinen für die hochgenaue Mikromontage und die professionelle SMD‐Baugruppenreparatur. Bei der Entwicklung unserer Produkte arbeiten wir eng mit Kunden aus unterschiedlichen Branchen wie z. B. Luftfahrt, Medizin‐ und Biotechnik, Unterhaltungselektronik, Halbleiterindustrie, Optoelektronik sowie Universitäten und Forschungseinrichtungen zusammen.Am Stammsitz Berlin und damit Deinem künftigen Einsatzort sind mehr als 180 Mitarbeiter (m/w/d) beschäftigt. Weitere Niederlassungen befinden sich in Mesa (USA), Amherst (USA), Shanghai (CN) und Tokio (JP). Alle zusätzlichen Informationen, die Sie für diese Stelle benötigen, finden Sie im Text unten. Lesen Sie den Text aufmerksam durch und bewerben Sie sich dann.Du hast bereits anspruchsvolle Die-Bonding- und Präzisionsmontageprozesse auf FINEPLACER-Systemen oder vergleichbaren Anlagen eigenständig entwickelt und umgesetzt? Bei Finetech übernimmst du die technische Verantwortung für Kundenapplikationen – von der Machbarkeitsbewertung über den stabilen Prozess bis zur dokumentierten Übergabe und zum Kundentraining.Wir suchen eine erfahrene Fachperson, die ihre fundierte Maschinen- und Prozesspraxis unmittelbar einbringt. Nach einer kurzen, gezielten Einarbeitung in unsere spezifischen Systeme, Produkte und Abläufe übernimmst du erste passende Kundenprojekte eigenständig. Die sichere Beherrschung der Grundlagen von Die-Bonding und Präzisionsmontage setzen wir voraus.· Du klärst Kundenanforderungen, bewertest die technische Machbarkeit und definierst messbare Erfolgskriterien, Versuchspläne, Aufwand und erforderliche Ressourcen. Technische Risiken und fehlende Informationen sprichst du frühzeitig an.· Du wählst Maschinenkonfigurationen, Prozessmodule, Bondwerkzeuge und Bauteilaufnahmen aus und spezifizierst notwendige Anpassungen gemeinsam mit Konstruktion und Entwicklung.· Du bereitest Bauteile und Anlagen vor, richtest Bondingprozesse selbst ein und optimierst Ausrichtung, Positionierung sowie relevante Temperatur-, Kraft- und Zeitprofile. Bei automatisierten Systemen erstellst und optimierst du Prozessrezepte und Bildverarbeitungsabläufe.· Du entwickelst und validierst reproduzierbare Montage- und Fügeprozesse, beispielsweise für Die-Attach, Flip-Chip, photonische Komponenten oder Mikrosysteme. Du grenzt Fehlerursachen systematisch ein und leitest belastbare Prozessfenster ab.· Du bewertest Ergebnisse mit geeigneten Mess- und Prüfverfahren und dokumentierst Parameter, Muster, Ergebnisse und Grenzen nachvollziehbar in Applikationsberichten und unserem CRM.· Du begleitest den Übergang von der Machbarkeitsstudie in den Kundenauftrag, unterstützt Prozessabnahmen im Werk und beim Kunden und führst applikationsspezifische Trainings sowie anspruchsvolles Troubleshooting durch.· Du berätst internationale Kunden gemeinsam mit Vertrieb und Service, unterstützt technische Angebote und Dienstleistungen und kommunizierst Aufwand, Termine und Abweichungen verbindlich.· Du machst Prozesswissen als Standards und Referenzapplikationen wiederverwendbar, unterstützt Kolleginnen und Kollegen fachlich und wirkst an Demos, Messen und technischen Marketinginhalten mit.Das bringst du zwingend mit· Mindestens fünf Jahre einschlägige Berufserfahrung in der praktischen Applikations- oder Prozessentwicklung für Die-Bonding, Flip-Chip oder hochpräzise Mikroassembly.· Umfangreiche eigene Praxis mit FINEPLACER-Systemen oder technologisch vergleichbaren Präzisions-Die-Bondern beziehungsweise Flip-Chip-Bondern. Du hast diese Anlagen selbst eingerichtet, Prozesse entwickelt und Fehler behoben. Entscheidend sind vergleichbare Ausricht-, Positionier- und Fügeaufgaben im Mikrometer- oder Submikrometerbereich.· Ein sicheres Verständnis der gesamten Prozesskette: Bauteil- und Substratbewertung, Materialverträglichkeit, Tooling, optische Ausrichtung, Parallelität, Bauteilhandling, Prozessführung und Qualitätsbewertung. Du kannst Wechselwirkungen zwischen Maschine, Werkzeug, Material und Prozess nachvollziehbar erklären.· Fundierte praktische Erfahrung in mindestens zwei relevanten Fügetechnologien, beispielsweise Kleben beziehungsweise Die-Attach, Thermokompressionsbonden, eutektisches Löten oder Thermosonic- beziehungsweise Ultraschallbonden.· Nachweisbare Erfolge bei eigenständig verantworteten Kunden- oder Entwicklungsprojekten – von der Anforderungsklärung bis zu reproduzierbaren Ergebnissen und einer belastbaren technischen Dokumentation.· Ein technisches oder naturwissenschaftliches Studium, etwa in Mikrosystemtechnik, Maschinenbau, Mechatronik, Werkstofftechnik oder Physik, oder eine vergleichbare Qualifikation mit entsprechender einschlägiger Praxis.· Eine strukturierte, analytische Arbeitsweise und Erfahrung mit systematischer Versuchsplanung, Messdatenauswertung und Ursachenanalyse. Du arbeitest sicher mit empfindlichen Bauteilen und kennst ESD- und Sauberkeitsanforderungen.· Deutschkenntnisse mindestens auf Niveau B2 des Gemeinsamen Europäischen Referenzrahmens sowie gute Englischkenntnisse für technische Beratung, Dokumentation und Trainings.· Du bist in Berlin oder im Berliner Umland ansässig und kannst regelmäßig vor Ort an unseren Maschinen arbeiten. Gelegentliche internationale Dienstreisen zu Kunden und Veranstaltungen sind für dich möglich.Zusätzlich von VorteilErfahrung mit automatisierten Bondingplattformen, statistischer Versuchsplanung (DoE) und Prozessfähigkeit sowie mit Anwendungen in Photonik, Optoelektronik, MEMS oder Advanced Packaging. xtqdlap Ebenso hilfreich sind Erfahrungen mit Kundenabnahmen, Schulungen und der fachlichen Weitergabe von Prozesswissen.Offene Unternehmenskultur, die zur Eigenverantwortung ermutigt und ermöglicht, sich persönlich einzubringenEin modern ausgestattetes Arbeitsumfeld mit zahlreichen Parkplätzen, einer großen Gemeinschaftsküche, Sonnenterrasse und BeachvolleyballfeldTäglich freie Getränke und frisches ObstFörderung von Gesundheit und sportlichen AktivitätenFamilienfreundliche Arbeitszeiten mit Kern- und GleitzeitFaire VergütungZuschuss zur betrieblichen AltersvorsorgeE-Bike- und Fahrradleasingprogramm JobRadAusleihmöglichkeit von Firmen-E-Bikes

Standort

finetech, Berlin